창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESK105M400AG3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESK105M400AG3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESK105M400AG3AA | |
| 관련 링크 | ESK105M40, ESK105M400AG3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021501.6MXBP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 021501.6MXBP.pdf | |
| 744787680 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.12A 290 mOhm Max 2-SMD | 744787680.pdf | ||
![]() | ELC-12D822E | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 6.34 Ohm Radial | ELC-12D822E.pdf | |
![]() | DG213CY | DG213CY INTERSIL DIP16 | DG213CY.pdf | |
![]() | TMS1024NLC | TMS1024NLC TI DIP28 | TMS1024NLC.pdf | |
![]() | MSP3450G-C12 | MSP3450G-C12 MICRONAS QFP64 | MSP3450G-C12.pdf | |
![]() | 32DFC6-G | 32DFC6-G Corcom SMD or Through Hole | 32DFC6-G.pdf | |
![]() | ACPM-7868-BLK | ACPM-7868-BLK AVAGO QFN16 | ACPM-7868-BLK.pdf | |
![]() | 74S37 | 74S37 TI DIP | 74S37.pdf | |
![]() | LP1484 | LP1484 N/A SMD or Through Hole | LP1484.pdf | |
![]() | SAA2022GP | SAA2022GP PH QFP | SAA2022GP.pdf | |
![]() | RD24P | RD24P NEC 89-24V | RD24P.pdf |