창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESJA09-10P3.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESJA09-10P3.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESJA09-10P3.5 | |
관련 링크 | ESJA09-, ESJA09-10P3.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50033ADT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ADT.pdf | |
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RSMF2JTR240 | RES METAL OX 2W 0.24 OHM 5% AXL | RSMF2JTR240.pdf | ||
![]() | Y00581K21000B0L | RES 1.21K OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y00581K21000B0L.pdf | |
![]() | TH-UV365P1W90-P5 | TH-UV365P1W90-P5 TH SMD or Through Hole | TH-UV365P1W90-P5.pdf | |
![]() | MT57W1MH18BF-5 ES | MT57W1MH18BF-5 ES MICRON BGA | MT57W1MH18BF-5 ES.pdf | |
![]() | F8088-1 | F8088-1 F CDIP40 | F8088-1.pdf | |
![]() | U27AC24100 | U27AC24100 AMPHEN SMD or Through Hole | U27AC24100.pdf | |
![]() | HFBR- 2521Z | HFBR- 2521Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR- 2521Z.pdf | |
![]() | MX7541ASQ | MX7541ASQ MAXIM SMD or Through Hole | MX7541ASQ.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012-201/SP | dsPIC30F2012-201/SP Microchip DIP | dsPIC30F2012-201/SP.pdf | |
![]() | KWT722 | KWT722 ORIGINAL ROHS | KWT722.pdf |