창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESG226M450AM7AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESG226M450AM7AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESG226M450AM7AA | |
| 관련 링크 | ESG226M45, ESG226M450AM7AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX5R9BB104 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX5R9BB104.pdf | |
![]() | RT1206DRE07187RL | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07187RL.pdf | |
![]() | CMF555R6000FKRE70 | RES 5.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R6000FKRE70.pdf | |
![]() | F941A336MCC | F941A336MCC NCH SMD or Through Hole | F941A336MCC.pdf | |
![]() | BLF4G10-120 | BLF4G10-120 NXP SMD or Through Hole | BLF4G10-120.pdf | |
![]() | PIC12CE674-04I/P | PIC12CE674-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE674-04I/P.pdf | |
![]() | TEA1063/C1 | TEA1063/C1 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1063/C1.pdf | |
![]() | MSM82C55A-2P3 | MSM82C55A-2P3 OKI DIP | MSM82C55A-2P3.pdf | |
![]() | PCS-044SMU-11 | PCS-044SMU-11 AUGAT SMD or Through Hole | PCS-044SMU-11.pdf | |
![]() | F100131DC | F100131DC FSC DIP-16 | F100131DC.pdf | |
![]() | RZ8PCR40638M | RZ8PCR40638M ORIGINAL TO-92 | RZ8PCR40638M.pdf |