창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESE225M063AC3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESE225M063AC3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESE225M063AC3AA | |
| 관련 링크 | ESE225M06, ESE225M063AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011CTR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CTR.pdf | |
![]() | TLV320AIC3107IRSBR | TLV320AIC3107IRSBR BB/TI VQFP48 | TLV320AIC3107IRSBR.pdf | |
![]() | PALC16R6-25PC | PALC16R6-25PC CYPRE DIP20 | PALC16R6-25PC.pdf | |
![]() | X28256EMB-35 | X28256EMB-35 XICOR LCC32 | X28256EMB-35.pdf | |
![]() | SN74HC02NSR/HC02 | SN74HC02NSR/HC02 TI SOP-14 | SN74HC02NSR/HC02.pdf | |
![]() | NRVB1N5819G | NRVB1N5819G ON SMD or Through Hole | NRVB1N5819G.pdf | |
![]() | T7001PC | T7001PC weitek SMD or Through Hole | T7001PC.pdf | |
![]() | 7000-41141-0000000 | 7000-41141-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41141-0000000.pdf |