창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESDALCLVIWS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESDALCLVIWS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESDALCLVIWS | |
관련 링크 | ESDALC, ESDALCLVIWS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM3195C2A392JA01D | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C2A392JA01D.pdf | ||
173D475X5050XWE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D475X5050XWE3.pdf | ||
LB2012T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 230 mOhm 0805 (2012 Metric) | LB2012T2R2M.pdf | ||
RT1206DRD0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0727R4L.pdf | ||
TNPU0805909RBZEN00 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805909RBZEN00.pdf | ||
SM08B-SSR-H-TB(LF)(SN) | SM08B-SSR-H-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM08B-SSR-H-TB(LF)(SN).pdf | ||
NRWX4R7M50V8x11.5F | NRWX4R7M50V8x11.5F NIC DIP | NRWX4R7M50V8x11.5F.pdf | ||
APM1101NU | APM1101NU ANPEC TO-252 | APM1101NU.pdf | ||
HD74LVC74TEL | HD74LVC74TEL HITACHI TSSOP | HD74LVC74TEL.pdf | ||
NFORCEPIO2200 | NFORCEPIO2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFORCEPIO2200.pdf | ||
CY37064-100-125AC | CY37064-100-125AC CYPRESS QFP100 | CY37064-100-125AC.pdf | ||
BFS43 | BFS43 NXP SOT-323 | BFS43.pdf |