창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESDALC6V1P6-ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESDALC6V1P6-ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESDALC6V1P6-ST | |
관련 링크 | ESDALC6V, ESDALC6V1P6-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1206CA151JAT1A | 150pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA151JAT1A.pdf | |
![]() | PLSI1024-80 | PLSI1024-80 LATTICE PLCC68 | PLSI1024-80.pdf | |
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![]() | M37103M4-658SP | M37103M4-658SP MIT DIP-64 | M37103M4-658SP.pdf | |
![]() | 541670801 | 541670801 MOLEX SMD | 541670801.pdf | |
![]() | HT1618B | HT1618B HT SMD or Through Hole | HT1618B.pdf | |
![]() | AS6C62256-55STCN | AS6C62256-55STCN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS6C62256-55STCN.pdf | |
![]() | HB28B064RM2 | HB28B064RM2 RENESA SMD or Through Hole | HB28B064RM2.pdf | |
![]() | 74LVCH16244APA | 74LVCH16244APA TI TSSOP-50 | 74LVCH16244APA.pdf | |
![]() | TLP722-F | TLP722-F TOSHIBA DIP4 | TLP722-F.pdf | |
![]() | 6E8071/53-0002 | 6E8071/53-0002 HIT SOCKET | 6E8071/53-0002.pdf |