창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESDALC14-1BF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESDALC14-1BF4 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | ESDA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 13V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 18V(일반) | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 100W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 22pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 497-14818-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESDALC14-1BF4 | |
| 관련 링크 | ESDALC1, ESDALC14-1BF4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D30M00000.pdf | |
![]() | HDSP-F501 | HDSP-F501 AGLIENT SMD or Through Hole | HDSP-F501.pdf | |
![]() | XC78066-7/8/9 | XC78066-7/8/9 MOT PLCC68 | XC78066-7/8/9.pdf | |
![]() | 216M3TABFA21 (Mobility 128-M) | 216M3TABFA21 (Mobility 128-M) ATi BGA | 216M3TABFA21 (Mobility 128-M).pdf | |
![]() | DS8810N | DS8810N NS DIP-14 | DS8810N.pdf | |
![]() | MX29LV320ABTI-90 | MX29LV320ABTI-90 MX SMD or Through Hole | MX29LV320ABTI-90.pdf | |
![]() | DS4625P+125/156 | DS4625P+125/156 MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS4625P+125/156.pdf | |
![]() | BYT200PIV-400 | BYT200PIV-400 ST SMD or Through Hole | BYT200PIV-400.pdf | |
![]() | ST72C311J4 | ST72C311J4 STM QFP | ST72C311J4.pdf | |
![]() | HST-24005SCR | HST-24005SCR CROUP-TEK SOP24 | HST-24005SCR.pdf | |
![]() | EKXJ221EIJ221MM25S | EKXJ221EIJ221MM25S ECC SMD or Through Hole | EKXJ221EIJ221MM25S.pdf | |
![]() | NE57814DD-T | NE57814DD-T NXP 8-HSO | NE57814DD-T.pdf |