창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESDA3L15C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESDA3L15C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESDA3L15C | |
관련 링크 | ESDA3, ESDA3L15C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206CC102MAT1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC102MAT1A.pdf | |
![]() | 5102-05 | 5102-05 MOLEX SMD or Through Hole | 5102-05.pdf | |
![]() | SMA-E1017(LF1061) | SMA-E1017(LF1061) Sanken SMD or Through Hole | SMA-E1017(LF1061).pdf | |
![]() | TLC0820ACDWRE4 | TLC0820ACDWRE4 TI sop | TLC0820ACDWRE4.pdf | |
![]() | TS2596-ADJ | TS2596-ADJ ORIGINAL 263-5 | TS2596-ADJ.pdf | |
![]() | 25D06 | 25D06 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25D06.pdf | |
![]() | MAX3172EAI | MAX3172EAI MAXIM SSOP28 | MAX3172EAI.pdf | |
![]() | M66271FP#RB0T | M66271FP#RB0T RENESA SMD or Through Hole | M66271FP#RB0T.pdf | |
![]() | CX9C503PI | CX9C503PI XICOR DIP-8 | CX9C503PI.pdf | |
![]() | LT1126M | LT1126M LT SOP-8 | LT1126M.pdf | |
![]() | NECD-70322L | NECD-70322L NEC PLCC | NECD-70322L.pdf |