창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESD5Z3.3T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESD5Z3.3T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-723 0402 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESD5Z3.3T1 | |
관련 링크 | ESD5Z3, ESD5Z3.3T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E1R5WB01D | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E1R5WB01D.pdf | ||
VJ0402D3R9DXBAC | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DXBAC.pdf | ||
MKP385324063JC02G0 | 0.024µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385324063JC02G0.pdf | ||
CU1216L/AGIGH-3,30 | CU1216L/AGIGH-3,30 NXP SMD or Through Hole | CU1216L/AGIGH-3,30.pdf | ||
BU7231G | BU7231G ROHM SOT153 | BU7231G.pdf | ||
P87C58X2BHL | P87C58X2BHL PHILIPS TQFP44 | P87C58X2BHL.pdf | ||
TDFMI13-18420-11AP | TDFMI13-18420-11AP TOK SMD or Through Hole | TDFMI13-18420-11AP.pdf | ||
BSM25GP120DN2 | BSM25GP120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM25GP120DN2.pdf | ||
MAX903CSA+ | MAX903CSA+ Maxim original pack | MAX903CSA+.pdf | ||
PV10-14R-D | PV10-14R-D PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PV10-14R-D.pdf | ||
BA6769FD-E2 | BA6769FD-E2 ROHM 28PIN-SOP | BA6769FD-E2.pdf | ||
SSW-107-01-S-S-LL | SSW-107-01-S-S-LL SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-107-01-S-S-LL.pdf |