창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESD55C223K4T2A-22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESD-SAFE MLC Chips | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | ESD-SAFE™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | * | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-8025-2 ESD55C223K4T2A-22/2K ESD55C223K4T2A22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESD55C223K4T2A-22 | |
| 관련 링크 | ESD55C223K, ESD55C223K4T2A-22 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM4825RE2R2L | 2.2µH Unshielded Inductor 5.7A 29 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825RE2R2L.pdf | |
![]() | DEHR33D681K | DEHR33D681K MURATA SMD or Through Hole | DEHR33D681K.pdf | |
![]() | C5750X7R2A225MT0L0U | C5750X7R2A225MT0L0U TDK 2220 | C5750X7R2A225MT0L0U.pdf | |
![]() | M189157/4ES | M189157/4ES FAI BGA | M189157/4ES.pdf | |
![]() | ALL202 | ALL202 RMC QFP | ALL202.pdf | |
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![]() | FKP1-10NF-5%-630V | FKP1-10NF-5%-630V WIMA SMD or Through Hole | FKP1-10NF-5%-630V.pdf | |
![]() | SPX2808AM1-3.3/TR | SPX2808AM1-3.3/TR SIPEX SOT89-3 | SPX2808AM1-3.3/TR.pdf | |
![]() | IC63LV1024-10K | IC63LV1024-10K INTEGRATEDSILICONSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | IC63LV1024-10K.pdf | |
![]() | LT3446 | LT3446 LT QFN-38 | LT3446.pdf | |
![]() | F751758AGXB.. | F751758AGXB.. TI BGA | F751758AGXB...pdf | |
![]() | 2SB1429-R | 2SB1429-R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1429-R.pdf |