창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESD5482MUT5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESD5482MUT5G | |
| PCN 조립/원산지 | Second Source FAB Qualification 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Qualification 27/May/2016 | |
| PCN 포장 | New Carrier Tape x3DFN2 15/Sep/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 5V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 7.8V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 5pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-X3DFN(0.62x0.32) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESD5482MUT5G | |
| 관련 링크 | ESD5482, ESD5482MUT5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 74722-0001 | 74722-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 74722-0001.pdf | |
![]() | M1(1N4001 | M1(1N4001 TOS/MIC DO-214AC | M1(1N4001.pdf | |
![]() | 68D8-12D15R | 68D8-12D15R YDS DIP24 | 68D8-12D15R.pdf | |
![]() | LXT332AQE.A1 | LXT332AQE.A1 INTEL QFP | LXT332AQE.A1.pdf | |
![]() | MAX4173TESA+ | MAX4173TESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4173TESA+.pdf | |
![]() | RDL30V800 | RDL30V800 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL30V800.pdf | |
![]() | LTS-4301P | LTS-4301P LITEON DIP | LTS-4301P.pdf | |
![]() | LAET | LAET LT DFN | LAET.pdf | |
![]() | ME2801A27M | ME2801A27M ME SOT-23-3 | ME2801A27M.pdf | |
![]() | EEVFK0J101P | EEVFK0J101P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVFK0J101P.pdf | |
![]() | TA2099F | TA2099F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2099F.pdf | |
![]() | HMIE65664AMB/883 | HMIE65664AMB/883 MMS SMD or Through Hole | HMIE65664AMB/883.pdf |