창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESD5481MUT5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESD5481MUT5G | |
| PCN 조립/원산지 | Second Source FAB Qualification 27/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | New Carrier Tape x3DFN2 15/Sep/2015 Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 5.7V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 12pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-X3DFN(0.62x0.32) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ESD5481MUT5G-ND ESD5481MUT5GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESD5481MUT5G | |
| 관련 링크 | ESD5481, ESD5481MUT5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236869683 | 0.068µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.315" W (17.50mm x 8.00mm) | BFC236869683.pdf | |
![]() | AC0603FR-07787KL | RES SMD 787K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07787KL.pdf | |
![]() | SN74ABT18504PM | SN74ABT18504PM TI SMD or Through Hole | SN74ABT18504PM.pdf | |
![]() | M50769 | M50769 ORIGINAL DIP | M50769.pdf | |
![]() | JANS4N24U | JANS4N24U MII SMD or Through Hole | JANS4N24U.pdf | |
![]() | 44560-0014 | 44560-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 44560-0014.pdf | |
![]() | MAX9110TA+T | MAX9110TA+T MAXIM QFN | MAX9110TA+T.pdf | |
![]() | EXB754 | EXB754 FUJI SMD or Through Hole | EXB754.pdf | |
![]() | HBL2721S | HBL2721S INTEL TO-220SIS | HBL2721S.pdf | |
![]() | 320DAC23I | 320DAC23I TI TSSOP28 | 320DAC23I.pdf | |
![]() | EP7032LI144 | EP7032LI144 ALTERA N A | EP7032LI144.pdf | |
![]() | LPC4235TTED221K | LPC4235TTED221K KOA SMD or Through Hole | LPC4235TTED221K.pdf |