창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESD31C103K4T2A-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESD-SAFE MLC Chips | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | ESD-SAFE™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | * | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-8005-2 ESD31C103K4T2A-18/4K ESD31C103K4T2A18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESD31C103K4T2A-18 | |
| 관련 링크 | ESD31C103K, ESD31C103K4T2A-18 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF1960X | RES SMD 196 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1960X.pdf | |
![]() | 752201104GP | RES ARRAY 18 RES 100K OHM 20DRT | 752201104GP.pdf | |
![]() | PCF14JT5R10 | RES 5.1 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT5R10.pdf | |
![]() | VFB1205YMD-5W | VFB1205YMD-5W MORNSUN SMD or Through Hole | VFB1205YMD-5W.pdf | |
![]() | SP6669DEK-L TEL:82766440 | SP6669DEK-L TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6669DEK-L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 8-382487-4 | 8-382487-4 TYCO con | 8-382487-4.pdf | |
![]() | S29EV320BE-90PFTN | S29EV320BE-90PFTN FUJITSU TSOP | S29EV320BE-90PFTN.pdf | |
![]() | 501951-7010() | 501951-7010() MOLEX SMD or Through Hole | 501951-7010().pdf | |
![]() | M6806-05 | M6806-05 OKI QFP | M6806-05.pdf | |
![]() | 1N3083 | 1N3083 ORIGINAL DIP | 1N3083.pdf | |
![]() | ADC5202 | ADC5202 Harris DIP | ADC5202.pdf | |
![]() | SG1H474M05011PA172 | SG1H474M05011PA172 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H474M05011PA172.pdf |