창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESC228M035AM3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESC228M035AM3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESC228M035AM3AA | |
| 관련 링크 | ESC228M03, ESC228M035AM3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GC331KAT1A\SB | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC331KAT1A\SB.pdf | |
| CD43NP-3R9MC | 3.9µH Unshielded Inductor 1.84A 93.7 mOhm Max Nonstandard | CD43NP-3R9MC.pdf | ||
![]() | UA9612RC | UA9612RC FAIRCHIL CDIP8 | UA9612RC.pdf | |
![]() | TMP88CU74VF-3J38 | TMP88CU74VF-3J38 TOS QFP | TMP88CU74VF-3J38.pdf | |
![]() | K4T511630I-HCE7 | K4T511630I-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T511630I-HCE7.pdf | |
![]() | BD6963AFUJ--E2 | BD6963AFUJ--E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6963AFUJ--E2.pdf | |
![]() | 52045-4045 | 52045-4045 MOLEX SMD or Through Hole | 52045-4045.pdf | |
![]() | 1722-3510 | 1722-3510 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1722-3510.pdf | |
![]() | ADM1213AR | ADM1213AR AD SOP | ADM1213AR.pdf | |
![]() | BB4214SM | BB4214SM BB SMD or Through Hole | BB4214SM.pdf | |
![]() | SC786206P2 | SC786206P2 MOT DIP-16 | SC786206P2.pdf | |
![]() | UPD9701 | UPD9701 NEC SOP5 | UPD9701.pdf |