창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESB827M035AM3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESB827M035AM3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESB827M035AM3AA | |
| 관련 링크 | ESB827M03, ESB827M035AM3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP681M200C7P3 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP681M200C7P3.pdf | ||
![]() | B43255A5127M | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | B43255A5127M.pdf | |
![]() | RG1005P-4752-B-T5 | RES SMD 47.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-4752-B-T5.pdf | |
![]() | W24512-70 | W24512-70 W PLCC | W24512-70.pdf | |
![]() | XC3030AVQ100BKJ | XC3030AVQ100BKJ XILINX QFP | XC3030AVQ100BKJ.pdf | |
![]() | LM3886 | LM3886 ORIGINAL DIP-18 | LM3886.pdf | |
![]() | 12C509A04I/SM | 12C509A04I/SM Microchip SOP-8 | 12C509A04I/SM.pdf | |
![]() | HRMJ-POD1P(1M) | HRMJ-POD1P(1M) HRS SMD or Through Hole | HRMJ-POD1P(1M).pdf | |
![]() | BR5012 | BR5012 SanRexPak SMD or Through Hole | BR5012.pdf | |
![]() | CD4042BNSR | CD4042BNSR TI SOP-2 | CD4042BNSR.pdf | |
![]() | P614BH-0904=P3 | P614BH-0904=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | P614BH-0904=P3.pdf |