창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESB685M100AH1AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESB685M100AH1AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESB685M100AH1AA | |
| 관련 링크 | ESB685M10, ESB685M100AH1AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBC6-330-272 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 60 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC6-330-272.pdf | |
![]() | UB5C-3R3F1 | RES 3.3 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-3R3F1.pdf | |
![]() | CP00225K100JE14 | RES 5.1K OHM 22W 5% AXIAL | CP00225K100JE14.pdf | |
![]() | PCS.07.A | 892MHz, 1.9GHz CDMA, GSM, UMTS, WCDMA Chip RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz -1.77dBi, 2.9dBi Solder Surface Mount | PCS.07.A.pdf | |
![]() | TDA18271HDC1 | TDA18271HDC1 NXP QFN | TDA18271HDC1.pdf | |
![]() | S106STR | S106STR SSOUSA DIPSOP6 | S106STR.pdf | |
![]() | DP84910VHG-50 | DP84910VHG-50 NSC QFP-80 | DP84910VHG-50.pdf | |
![]() | D16857 | D16857 NEC SSOP38 | D16857.pdf | |
![]() | UCC5672PWPTR G4 | UCC5672PWPTR G4 TI TSSOP-28 | UCC5672PWPTR G4.pdf | |
![]() | W9816G6CH-7 WINBOND | W9816G6CH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6CH-7 WINBOND.pdf | |
![]() | LM1253NES | LM1253NES LM DIP28 | LM1253NES.pdf | |
![]() | UUR0J102MNT1GS | UUR0J102MNT1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUR0J102MNT1GS.pdf |