창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESB684M050AC3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESB684M050AC3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESB684M050AC3AA | |
| 관련 링크 | ESB684M05, ESB684M050AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB1C223K | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1C223K.pdf | |
![]() | FWP-40 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FWP-40.pdf | |
![]() | 0255015.M | FUSE BOARD MOUNT 15A 125VAC/VDC | 0255015.M.pdf | |
![]() | TL-Q5MC2 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-Q5MC2.pdf | |
![]() | 3296-2K | 3296-2K BOURNS SMD or Through Hole | 3296-2K.pdf | |
![]() | MMBT2222L/M1B | MMBT2222L/M1B ON SOT23-3 | MMBT2222L/M1B.pdf | |
![]() | HM6116L-3/70 | HM6116L-3/70 HITACHI N A | HM6116L-3/70.pdf | |
![]() | D151811-2370 | D151811-2370 DENSO SOP24 | D151811-2370.pdf | |
![]() | WVLSB15B06301 | WVLSB15B06301 JDSU SMD or Through Hole | WVLSB15B06301.pdf | |
![]() | NCR10J330TR | NCR10J330TR NI SMD or Through Hole | NCR10J330TR.pdf | |
![]() | 2SJ486 TEL:82766440 | 2SJ486 TEL:82766440 RENESAS SOT23 | 2SJ486 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DG412DY | DG412DY SILICION SOP-16 | DG412DY .pdf |