창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESAMPLE-SP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESAMPLE-SP2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESAMPLE-SP2 | |
관련 링크 | ESAMPL, ESAMPLE-SP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4304.824NLT | 820µH Shielded Wirewound Inductor 380mA 1.85 Ohm Max Nonstandard | PA4304.824NLT.pdf | |
![]() | AX1250D | AX1250D AXELITE TO252 | AX1250D.pdf | |
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![]() | AD5012LX-D70 | AD5012LX-D70 ADDACORPORATION SMD or Through Hole | AD5012LX-D70.pdf | |
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![]() | LC78602HME-8616DY | LC78602HME-8616DY SANYO QFP | LC78602HME-8616DY.pdf | |
![]() | WIMA2.5uf1600v650~ | WIMA2.5uf1600v650~ WIMA SMD or Through Hole | WIMA2.5uf1600v650~.pdf | |
![]() | OPA688P | OPA688P BB DIP8 | OPA688P.pdf | |
![]() | BC33725RL1GO | BC33725RL1GO ON SMD or Through Hole | BC33725RL1GO.pdf |