창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESAJ82-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESAJ82-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESAJ82-14 | |
| 관련 링크 | ESAJ8, ESAJ82-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPW1H270MDD1TA | 27µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1H270MDD1TA.pdf | |
![]() | AEVA | AEVA ORIGINAL 5SOT-23 | AEVA.pdf | |
![]() | S29AL008D90BFI020 | S29AL008D90BFI020 SPANSION BGA | S29AL008D90BFI020.pdf | |
![]() | 2113A | 2113A TI TSSOP-8 | 2113A.pdf | |
![]() | F941C475MBA | F941C475MBA NIC SMD or Through Hole | F941C475MBA.pdf | |
![]() | ESD9L5.0ST | ESD9L5.0ST ON SMD or Through Hole | ESD9L5.0ST.pdf | |
![]() | H5MS1G22AFR-E3 | H5MS1G22AFR-E3 HYNIX BGA | H5MS1G22AFR-E3.pdf | |
![]() | LSI609-3400546 | LSI609-3400546 LSI QFP160 | LSI609-3400546.pdf | |
![]() | 3DD301B | 3DD301B ON/ST TO-3 | 3DD301B.pdf | |
![]() | HT970B | HT970B HOLTEK DIP | HT970B.pdf | |
![]() | NVP1700 | NVP1700 NEXTCHIP QFP | NVP1700.pdf |