창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESAG76-06C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESAG76-06C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESAG76-06C | |
| 관련 링크 | ESAG76, ESAG76-06C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200E3C15.5S | FUSE CARTRIDGE 200A 15.5KVAC | 200E3C15.5S.pdf | |
| LQH43NN681K03L | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 17 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN681K03L.pdf | ||
![]() | U8397JF/R4325 | U8397JF/R4325 INTEL SDIP-64 | U8397JF/R4325.pdf | |
![]() | ICS9DB108AG | ICS9DB108AG ICS TSSOP | ICS9DB108AG.pdf | |
![]() | ICSVF2509BGN | ICSVF2509BGN ICS TSSOP | ICSVF2509BGN.pdf | |
![]() | 250V3300UF | 250V3300UF rubycon/nippon/nichicon SMD or Through Hole | 250V3300UF.pdf | |
![]() | 1544376-2 | 1544376-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1544376-2.pdf | |
![]() | MXPL | MXPL NSC QFN-24 | MXPL.pdf | |
![]() | QS7201-80P | QS7201-80P QS DIP-28 | QS7201-80P.pdf | |
![]() | MNR04M0APBJ220 | MNR04M0APBJ220 ROHM SMD or Through Hole | MNR04M0APBJ220.pdf | |
![]() | SC1544TSTR | SC1544TSTR SEMTECH TSSOP-24 | SC1544TSTR.pdf | |
![]() | P8259A-5 | P8259A-5 intel DIP | P8259A-5.pdf |