창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESAD25-03N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESAD25-03N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESAD25-03N | |
| 관련 링크 | ESAD25, ESAD25-03N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D630HPN154MED0N | 150000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 6.2 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN154MED0N.pdf | |
![]() | SRF1280-220M | Shielded 2 Coil Inductor Array 88µH Inductance - Connected in Series 22µH Inductance - Connected in Parallel 50.3 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4A Nonstandard | SRF1280-220M.pdf | |
![]() | RG1608V-3091-P-T1 | RES SMD 3.09K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-3091-P-T1.pdf | |
![]() | 151809-3650 | 151809-3650 D SMD or Through Hole | 151809-3650.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SC#D0 | R1LP0408CSB-5SC#D0 RENESAS TSOP32 | R1LP0408CSB-5SC#D0.pdf | |
![]() | D-36194 | D-36194 NS 24DIP | D-36194.pdf | |
![]() | SN55428J | SN55428J TI DIP | SN55428J.pdf | |
![]() | M50731-626SP | M50731-626SP MIT DIP-64 | M50731-626SP.pdf | |
![]() | ECKWNA221M | ECKWNA221M ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKWNA221M.pdf | |
![]() | 3DD13003N26 | 3DD13003N26 ORIGINAL TO-251-3L(4R) | 3DD13003N26.pdf | |
![]() | SBA123040/0350 | SBA123040/0350 BUFAB SMD or Through Hole | SBA123040/0350.pdf | |
![]() | GF6200 | GF6200 NVIDIA BGA | GF6200.pdf |