창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESAD06-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESAD06-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESAD06-02 | |
| 관련 링크 | ESAD0, ESAD06-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BXBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BXBAJ.pdf | |
![]() | LY1F-DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | LY1F-DC12.pdf | |
![]() | RG3216V-5360-P-T1 | RES SMD 536 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-5360-P-T1.pdf | |
![]() | SC437693P | SC437693P MC SMD or Through Hole | SC437693P.pdf | |
![]() | TC558128J-20 | TC558128J-20 TOSHIBA SOJ32 | TC558128J-20.pdf | |
![]() | HC32APAM | HC32APAM MAXIM PLCC | HC32APAM.pdf | |
![]() | MC68HC708MP16CFU | MC68HC708MP16CFU MOT QFP64 | MC68HC708MP16CFU.pdf | |
![]() | DE56EF167AE2BLC | DE56EF167AE2BLC DSP SMD or Through Hole | DE56EF167AE2BLC.pdf | |
![]() | FH12-10S-0.5SV 55 | FH12-10S-0.5SV 55 HRS SMD or Through Hole | FH12-10S-0.5SV 55.pdf | |
![]() | WH2000C | WH2000C HEIER DIP42 | WH2000C.pdf | |
![]() | T0117 | T0117 NA SMD or Through Hole | T0117.pdf | |
![]() | CY74FCT157ATSOCTG4 | CY74FCT157ATSOCTG4 TI CY74FCT157ATSOCTG4 | CY74FCT157ATSOCTG4.pdf |