창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESA3.68640F30E55F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESA3.68640F30E55F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESA3.68640F30E55F | |
| 관련 링크 | ESA3.68640, ESA3.68640F30E55F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU8043-680Y | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 192 mOhm Nonstandard | SRU8043-680Y.pdf | |
![]() | AT0603BRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0730R1L.pdf | |
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![]() | NAND512W3A2DN6F | NAND512W3A2DN6F ST SMD or Through Hole | NAND512W3A2DN6F.pdf | |
![]() | CLC3603ISO16 | CLC3603ISO16 CadekaMicrocircui SMD or Through Hole | CLC3603ISO16.pdf | |
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![]() | FI-XB30S-HF10-NPB- | FI-XB30S-HF10-NPB- JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-NPB-.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-11 | H5TQ1G63BFR-11 HYNIX FBGA | H5TQ1G63BFR-11.pdf |