창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES8P20SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES8P20SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES8P20SL | |
| 관련 링크 | ES8P, ES8P20SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADP1714AUJZ-0.95-R7 | ADP1714AUJZ-0.95-R7 AD TSOT23-5 | ADP1714AUJZ-0.95-R7.pdf | |
![]() | 1N4448WTF | 1N4448WTF LITEON SOD-523F | 1N4448WTF.pdf | |
![]() | S1A2245X01-IO | S1A2245X01-IO ORIGINAL DIP-7L | S1A2245X01-IO.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1 | K4M51153LE-YL1 SAMSUNG BGA | K4M51153LE-YL1.pdf | |
![]() | DS30F2010-30I/MMG | DS30F2010-30I/MMG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/MMG.pdf | |
![]() | LSK2B-8A | LSK2B-8A Honeywell SMD or Through Hole | LSK2B-8A.pdf | |
![]() | NSM4103J344F3R | NSM4103J344F3R ORIGINAL SMD or Through Hole | NSM4103J344F3R.pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-35TC | AS4C256K16E0-35TC ALLIANCE SOJ40 | AS4C256K16E0-35TC.pdf | |
![]() | 082-202-1006 | 082-202-1006 Amphenol SMD or Through Hole | 082-202-1006.pdf | |
![]() | TF16SN2.50 TTD/ T | TF16SN2.50 TTD/ T KOA ROHSmA | TF16SN2.50 TTD/ T.pdf | |
![]() | ADC876B | ADC876B DATEL SMD or Through Hole | ADC876B.pdf |