창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES7796 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES7796 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES7796 | |
관련 링크 | ES7, ES7796 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D201FLAAR | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201FLAAR.pdf | |
![]() | RG1608P-3161-B-T5 | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3161-B-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-1503-B-T5 | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1503-B-T5.pdf | |
![]() | Y0075137K000F9L | RES 137K OHM 1/4W 1% RADIAL | Y0075137K000F9L.pdf | |
![]() | 0433.750NR 0.75A-1206 | 0433.750NR 0.75A-1206 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0433.750NR 0.75A-1206.pdf | |
![]() | 200USG182M35X35 | 200USG182M35X35 RUBYCON DIP | 200USG182M35X35.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FG400I | XC3S700A-4FG400I XILINX SMD or Through Hole | XC3S700A-4FG400I.pdf | |
![]() | APA300-BG456I | APA300-BG456I ACTEL BGA | APA300-BG456I.pdf | |
![]() | QD8086A | QD8086A INTEL DIP | QD8086A.pdf | |
![]() | VC0513-222K-UL-T5X2-SN | VC0513-222K-UL-T5X2-SN L SMD or Through Hole | VC0513-222K-UL-T5X2-SN.pdf | |
![]() | MJ2955 #T | MJ2955 #T ORIGINAL TO-3 | MJ2955 #T.pdf | |
![]() | HL4862 | HL4862 ASIC SOPDIP | HL4862.pdf |