창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES3FB-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES3FB-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES3FB-TR | |
관련 링크 | ES3FB, ES3FB-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J0R9BBSTR\500 | 0.90pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R9BBSTR\500.pdf | |
![]() | 7A-33.333333MAAQ-T | 33.333333MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-33.333333MAAQ-T.pdf | |
![]() | LAN9500A-ABZJ-TR | LAN9500A-ABZJ-TR SMSC 56-QFN | LAN9500A-ABZJ-TR.pdf | |
![]() | MAX6333UR23D2-T | MAX6333UR23D2-T MAXIM SOT23 | MAX6333UR23D2-T.pdf | |
![]() | TCN7550MOA | TCN7550MOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TCN7550MOA.pdf | |
![]() | 1909619-3 | 1909619-3 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1909619-3.pdf | |
![]() | HCPL-M210 | HCPL-M210 AGILENT SOP6 | HCPL-M210.pdf | |
![]() | HNC-300K | HNC-300K HLB SMD or Through Hole | HNC-300K.pdf | |
![]() | YD-649 | YD-649 YD CDIP-8 | YD-649.pdf | |
![]() | OV07950-C48N | OV07950-C48N ORIGINAL CSP | OV07950-C48N.pdf |