창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES3AB-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ES3A,AB - ES3D,DB | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1592 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 25ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ES3AB-FDITR ES3AB13F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ES3AB-13-F | |
| 관련 링크 | ES3AB-, ES3AB-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 1206SA430JAT1A | 43pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206SA430JAT1A.pdf | |
![]() | F970J685KAA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F970J685KAA.pdf | |
![]() | FWJ-125A | FUSE CARTRIDGE 125A 1KVAC/800VDC | FWJ-125A.pdf | |
![]() | ASGTX-P-24.576MHZ-1 | 24.576MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-24.576MHZ-1.pdf | |
![]() | NP315BP-E3TV | NP315BP-E3TV ORIGINAL QFP | NP315BP-E3TV.pdf | |
![]() | ELBG250ELL172AK20S | ELBG250ELL172AK20S NIPPON DIP | ELBG250ELL172AK20S.pdf | |
![]() | BA8207BN3 | BA8207BN3 ORIGINAL DIP | BA8207BN3.pdf | |
![]() | CXD2188Q | CXD2188Q SONY QFP | CXD2188Q.pdf | |
![]() | AZ830-4P | AZ830-4P ORIGINAL DIP-SOP | AZ830-4P.pdf | |
![]() | 3DK8E | 3DK8E CHINA SMD or Through Hole | 3DK8E.pdf | |
![]() | HM16B511J | HM16B511J HITACHI SOP-16 | HM16B511J.pdf | |
![]() | CS8411-KSZ | CS8411-KSZ CS SOP | CS8411-KSZ.pdf |