창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES33B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES33B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES33B | |
| 관련 링크 | ES3, ES33B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22C0G2A101K085AK | 100pF Isolated Capacitor 2 Array 100V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22C0G2A101K085AK.pdf | |
![]() | MJN3C-AC120 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 120VAC Coil Socketable | MJN3C-AC120.pdf | |
![]() | PHP00805E5623BBT1 | RES SMD 562K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5623BBT1.pdf | |
![]() | CAT25C64YI-GT3 | CAT25C64YI-GT3 CATALYST TSSOP | CAT25C64YI-GT3.pdf | |
![]() | 156 WX1 REVO | 156 WX1 REVO MICROCHIP TSSOP8 | 156 WX1 REVO.pdf | |
![]() | LGK1H223MEHC | LGK1H223MEHC nichicon DIP-2 | LGK1H223MEHC.pdf | |
![]() | R2J45021ABG | R2J45021ABG RENESAS QFN | R2J45021ABG.pdf | |
![]() | MAX8215EPD/CPD | MAX8215EPD/CPD MAXIM DIP | MAX8215EPD/CPD.pdf | |
![]() | RA45H4050MR | RA45H4050MR MIT SMD or Through Hole | RA45H4050MR.pdf | |
![]() | SIT8102AI-TU2-8Y | SIT8102AI-TU2-8Y COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT8102AI-TU2-8Y.pdf | |
![]() | MAX6150ESA | MAX6150ESA MAXIM SOP8 | MAX6150ESA.pdf |