창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES2G-LTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ES2A-L Thru ES2J-L | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 35ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 400V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 15pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ES2G-LTPMSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ES2G-LTP | |
| 관련 링크 | ES2G, ES2G-LTP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
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![]() | 9C25000008 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000008.pdf | |
![]() | ERX-2HZJR10H | RES SMD 0.1 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HZJR10H.pdf | |
![]() | CRCW12186R04FNEK | RES SMD 6.04 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12186R04FNEK.pdf | |
![]() | HM628512LFP7 | HM628512LFP7 HITACHI SOP32 | HM628512LFP7.pdf | |
![]() | MAX274ACWI | MAX274ACWI MAX SOP28 | MAX274ACWI.pdf | |
![]() | STK8770 | STK8770 SANYO SMD or Through Hole | STK8770.pdf | |
![]() | MX27C2048DC-70 | MX27C2048DC-70 MXIC DIP-40 | MX27C2048DC-70.pdf | |
![]() | SBN1040 | SBN1040 GIE TO-220 | SBN1040.pdf | |
![]() | MS27505E19B32P | MS27505E19B32P AERO SMD or Through Hole | MS27505E19B32P.pdf | |
![]() | DS1107SM26 | DS1107SM26 AEI MODULE | DS1107SM26.pdf | |
![]() | DS1991L+F50 | DS1991L+F50 DALLAS BUTTON | DS1991L+F50.pdf |