창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES29LV800DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES29LV800DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES29LV800DB | |
| 관련 링크 | ES29LV, ES29LV800DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.7310 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 0034.7310.pdf | |
![]() | Y16083R00000F9L | RES 3 OHM 2W 1% RADIAL | Y16083R00000F9L.pdf | |
![]() | MCR03EZHF 15R0 | MCR03EZHF 15R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF 15R0.pdf | |
![]() | HMC452QS16G | HMC452QS16G HITTITE SMD or Through Hole | HMC452QS16G.pdf | |
![]() | DI150 | DI150 PEC SMD or Through Hole | DI150.pdf | |
![]() | RJ24P3-BAOET | RJ24P3-BAOET SHARP BGA | RJ24P3-BAOET.pdf | |
![]() | JL064H90BA10 | JL064H90BA10 SPANSION BGA | JL064H90BA10.pdf | |
![]() | T89C51RC2-3CSIM | T89C51RC2-3CSIM TEMIC DIP40 | T89C51RC2-3CSIM.pdf | |
![]() | TIP3055-TU | TIP3055-TU ISC SMD or Through Hole | TIP3055-TU.pdf | |
![]() | NUR30QW5T1G | NUR30QW5T1G ONS SMD or Through Hole | NUR30QW5T1G.pdf | |
![]() | ECJ0EB0J106K | ECJ0EB0J106K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB0J106K.pdf | |
![]() | TL2101 | TL2101 TI SOP-8 | TL2101.pdf |