창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES29LV400EB-70WGI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES29LV400EB-70WGI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES29LV400EB-70WGI | |
관련 링크 | ES29LV400E, ES29LV400EB-70WGI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 636L3C001M54400 | 1.544MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3C001M54400.pdf | |
![]() | L04023R3BHLTR | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 400 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04023R3BHLTR.pdf | |
![]() | RNF14BTD19K6 | RES 19.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD19K6.pdf | |
![]() | 1969343-6 | 1969343-6 TECONNECTIVITY CALL | 1969343-6.pdf | |
![]() | MP76821JS | MP76821JS EXAR SOP-18 | MP76821JS.pdf | |
![]() | LP8345CLDX-2.5/NOPB | LP8345CLDX-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LP8345CLDX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | BGA-188(576P)-0.65-11 | BGA-188(576P)-0.65-11 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-188(576P)-0.65-11.pdf | |
![]() | K7R163682B-FC25 | K7R163682B-FC25 SAMSUNG QFP | K7R163682B-FC25.pdf | |
![]() | MAX17710GBEVKIT# | MAX17710GBEVKIT# MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX17710GBEVKIT#.pdf | |
![]() | SC1311STR(SOP8) | SC1311STR(SOP8) SEMTECH SMD or Through Hole | SC1311STR(SOP8).pdf | |
![]() | M27C40001-10F1 | M27C40001-10F1 ST CDIP | M27C40001-10F1.pdf | |
![]() | SMAJ36CTR-13 | SMAJ36CTR-13 Microsemi SMADO-214AC | SMAJ36CTR-13.pdf |