창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES29LV160DB-70RTCI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES29LV160DB-70RTCI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES29LV160DB-70RTCI | |
| 관련 링크 | ES29LV160D, ES29LV160DB-70RTCI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A9227M7 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 560 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A9227M7.pdf | |
![]() | LDEIH4150JA0N00 | LDEIH4150JA0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEIH4150JA0N00.pdf | |
![]() | 1268X5K10% | 1268X5K10% SGU SMD or Through Hole | 1268X5K10%.pdf | |
![]() | G8SSZ3 | G8SSZ3 ORIGINAL DIP | G8SSZ3.pdf | |
![]() | HJ2C687M25030 | HJ2C687M25030 SAMW DIP2 | HJ2C687M25030.pdf | |
![]() | 78M08M | 78M08M ST TO252 | 78M08M.pdf | |
![]() | BU6063KV2 | BU6063KV2 ROHM SMD or Through Hole | BU6063KV2.pdf | |
![]() | IDT75K72100S100BLI | IDT75K72100S100BLI IDT FCBGA | IDT75K72100S100BLI.pdf | |
![]() | 24LC21AT/6N | 24LC21AT/6N MICROCHIP SOP8 | 24LC21AT/6N.pdf | |
![]() | SC1468IMSTR | SC1468IMSTR ORIGINAL MSOP8 | SC1468IMSTR.pdf | |
![]() | TDA9975BEL/11/C2 | TDA9975BEL/11/C2 NXP SMD or Through Hole | TDA9975BEL/11/C2.pdf | |
![]() | K9K1208UOC-DIBO | K9K1208UOC-DIBO SAMSUNG BGA | K9K1208UOC-DIBO.pdf |