창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES23C8000X-141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES23C8000X-141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES23C8000X-141 | |
관련 링크 | ES23C800, ES23C8000X-141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B335K025C3000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K025C3000.pdf | |
![]() | MLK1005S5N1STD25 | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S5N1STD25.pdf | |
![]() | CMF551K6900BHBF | RES 1.69K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6900BHBF.pdf | |
![]() | BMR63102/1R1F | BMR63102/1R1F ERICSSON SMD or Through Hole | BMR63102/1R1F.pdf | |
![]() | 305PHC850KS | 305PHC850KS ILLINOIS DIP | 305PHC850KS.pdf | |
![]() | W91831N | W91831N Winbond DIP22 | W91831N.pdf | |
![]() | OPA2705UA/2K5 | OPA2705UA/2K5 BBTI SOP8 | OPA2705UA/2K5.pdf | |
![]() | 2SC6118 | 2SC6118 SANYO TO-220 | 2SC6118.pdf | |
![]() | TCD2565BFG | TCD2565BFG TOSHIBA 22 CLCC | TCD2565BFG.pdf | |
![]() | RC1206JR-07130K | RC1206JR-07130K YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR-07130K.pdf | |
![]() | 5141535U38(SC424252MFN) | 5141535U38(SC424252MFN) MOT PLCC44 | 5141535U38(SC424252MFN).pdf | |
![]() | EETXB2G560HJ | EETXB2G560HJ PANASONIC DIP | EETXB2G560HJ.pdf |