창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES1G-LTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES1G-LTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES1G-LTP | |
| 관련 링크 | ES1G, ES1G-LTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH451VNN101MP35T | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.486 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH451VNN101MP35T.pdf | |
![]() | CDS19FD132JO3 | MICA | CDS19FD132JO3.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF5111V | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF5111V.pdf | |
![]() | SA115E334MTR | SA115E334MTR AVX SMD or Through Hole | SA115E334MTR.pdf | |
![]() | PEB3065HV2.3 | PEB3065HV2.3 SIEMENS PLCC-44 | PEB3065HV2.3.pdf | |
![]() | MAX1305ECM | MAX1305ECM MAXIM QFP48 | MAX1305ECM.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR.pdf | |
![]() | FN1L3M | FN1L3M NEC/RENESAS SMD or Through Hole | FN1L3M.pdf | |
![]() | DB1012 | DB1012 TI BGA | DB1012.pdf | |
![]() | MID-56H19-TAF07 | MID-56H19-TAF07 UNI DIP | MID-56H19-TAF07.pdf | |
![]() | PHD9NQ20LT | PHD9NQ20LT NXP TO-252 | PHD9NQ20LT.pdf |