창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES1988.M6-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES1988.M6-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES1988.M6-P | |
| 관련 링크 | ES1988, ES1988.M6-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D475M035F1000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475M035F1000.pdf | ||
![]() | US1G-13 | DIODE GEN PURP 400V 1A SMA | US1G-13.pdf | |
![]() | HSW0882-01-021 | HSW0882-01-021 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSW0882-01-021.pdf | |
![]() | S-1131B33UC-N4S-TFG | S-1131B33UC-N4S-TFG SEIKO SOT89-5 | S-1131B33UC-N4S-TFG.pdf | |
![]() | XC2VP7-4FG456C | XC2VP7-4FG456C XILINX BGA | XC2VP7-4FG456C.pdf | |
![]() | 1N5097 | 1N5097 MICROSEMI SMD | 1N5097.pdf | |
![]() | 54F652DC | 54F652DC NSC SMD or Through Hole | 54F652DC.pdf | |
![]() | LC701001B-TK9 | LC701001B-TK9 SANYO BGA | LC701001B-TK9.pdf | |
![]() | GB2425 | GB2425 AB SMD or Through Hole | GB2425.pdf | |
![]() | CAB-ATA-100/1 | CAB-ATA-100/1 ASSMANN SMD or Through Hole | CAB-ATA-100/1.pdf | |
![]() | DSR1004 | DSR1004 DSR DIP | DSR1004.pdf | |
![]() | 3.6864MHZ/SG-8002JA | 3.6864MHZ/SG-8002JA EPSON SMD or Through Hole | 3.6864MHZ/SG-8002JA.pdf |