창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES18A28-P1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES18A28-P1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES18A28-P1J | |
관련 링크 | ES18A2, ES18A28-P1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08053K00JNTC | RES SMD 3K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K00JNTC.pdf | |
![]() | FRX050-90F | FRX050-90F Fuzetec 90V0.5A | FRX050-90F.pdf | |
![]() | OPI155713 | OPI155713 ORIGINAL DIP | OPI155713.pdf | |
![]() | HS1J R3 | HS1J R3 TAIWANS SMA | HS1J R3.pdf | |
![]() | K6A400BC1D-KI10 | K6A400BC1D-KI10 SAMSUNG SOJ-36 | K6A400BC1D-KI10.pdf | |
![]() | 232214150018 | 232214150018 VISHAY SMD or Through Hole | 232214150018.pdf | |
![]() | 216S6ECLA21FG SB600 | 216S6ECLA21FG SB600 ATI BGA | 216S6ECLA21FG SB600.pdf | |
![]() | GM68B45S | GM68B45S GOLDSTAR DIP | GM68B45S.pdf | |
![]() | CD5523B | CD5523B MICROSEMI SMD | CD5523B.pdf | |
![]() | BC4RE | BC4RE csr BGA | BC4RE.pdf | |
![]() | MIC4742YTSE TR | MIC4742YTSE TR Micrel Reel | MIC4742YTSE TR.pdf | |
![]() | POMAP1510GGZG2 | POMAP1510GGZG2 TIS Call | POMAP1510GGZG2.pdf |