창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES1869V+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES1869V+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES1869V+ | |
| 관련 링크 | ES18, ES1869V+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E2A-M18KN16-M1-B3 | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KN16-M1-B3.pdf | |
![]() | 3386PT-EY5-104LF | 3386PT-EY5-104LF BOURNS DIP | 3386PT-EY5-104LF.pdf | |
![]() | BZX585-C2V4 | BZX585-C2V4 NXP SOD523 | BZX585-C2V4.pdf | |
![]() | 7555BD | 7555BD ORIGINAL DIP | 7555BD.pdf | |
![]() | GBPC2501W-B | GBPC2501W-B DIODESINC SMD or Through Hole | GBPC2501W-B.pdf | |
![]() | PN5321A3HN/C1061 | PN5321A3HN/C1061 NXP SMD or Through Hole | PN5321A3HN/C1061.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BI | PCI6150-BB66BI PLX BGA | PCI6150-BB66BI.pdf | |
![]() | NP2C226M12025 | NP2C226M12025 samwha DIP-2 | NP2C226M12025.pdf | |
![]() | GT17H-4P-2H(B) | GT17H-4P-2H(B) HRS SMD or Through Hole | GT17H-4P-2H(B).pdf | |
![]() | LT1339ACN | LT1339ACN LT DIP-20 | LT1339ACN.pdf |