창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES1819 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES1819 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES1819 | |
| 관련 링크 | ES1, ES1819 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E2R7CD01J | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R7CD01J.pdf | |
![]() | 593D686X0016E2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 175 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D686X0016E2TE3.pdf | |
![]() | C3225CH2E153K | C3225CH2E153K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2E153K.pdf | |
![]() | SN74S75N | SN74S75N TI DIP16 | SN74S75N.pdf | |
![]() | 2-323762-1 | 2-323762-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-323762-1.pdf | |
![]() | P17X1108NBE | P17X1108NBE ORIGINAL BGA | P17X1108NBE.pdf | |
![]() | 30F6011-I/PT | 30F6011-I/PT MICROCHIP QFP | 30F6011-I/PT.pdf | |
![]() | B37947-K9272-J62 0805-272J | B37947-K9272-J62 0805-272J EPCOS SMD or Through Hole | B37947-K9272-J62 0805-272J.pdf | |
![]() | BA6121-002 | BA6121-002 BEC SOP | BA6121-002.pdf | |
![]() | G6C-2117P 3VDC | G6C-2117P 3VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-2117P 3VDC.pdf | |
![]() | FSBS3CH292A | FSBS3CH292A ABB SMD or Through Hole | FSBS3CH292A.pdf | |
![]() | FDLL4450 | FDLL4450 FAIRCHILD LL34 | FDLL4450.pdf |