창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES04906/K0/H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES04906/K0/H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES04906/K0/H | |
관련 링크 | ES04906, ES04906/K0/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385330200JIM2T0 | 0.03µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385330200JIM2T0.pdf | |
![]() | 7447480471 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 520 mOhm Max Radial | 7447480471.pdf | |
![]() | SP4-P-DC48V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 48VDC Coil Through Hole | SP4-P-DC48V.pdf | |
![]() | H824K9DZA | RES 24.9K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H824K9DZA.pdf | |
![]() | K4S51163D-UC75 | K4S51163D-UC75 SAMSUNG TSOP | K4S51163D-UC75.pdf | |
![]() | C2012Y5V1H474ZT | C2012Y5V1H474ZT TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H474ZT.pdf | |
![]() | KC466/128SL3KC | KC466/128SL3KC ORIGINAL CPU | KC466/128SL3KC.pdf | |
![]() | NSR0320XV6T5 | NSR0320XV6T5 ONS SMD or Through Hole | NSR0320XV6T5.pdf | |
![]() | UESD5.0DT5G L2 | UESD5.0DT5G L2 ON SOT723 | UESD5.0DT5G L2.pdf | |
![]() | 169 OMPAC | 169 OMPAC MOTOROLA BGA | 169 OMPAC.pdf | |
![]() | SP6831EK/TR NOPB | SP6831EK/TR NOPB Sipex SOT153 | SP6831EK/TR NOPB.pdf |