창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES02 | |
| 관련 링크 | ES, ES02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D155X9025C2TE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D155X9025C2TE3.pdf | |
![]() | FC-135R 32.7680KA-AG0 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KA-AG0.pdf | |
![]() | TNPW0402499RBETD | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402499RBETD.pdf | |
![]() | TLP3130-F | TLP3130-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP3130-F.pdf | |
![]() | SSP26980VF100 | SSP26980VF100 N/A BGA | SSP26980VF100.pdf | |
![]() | MC3306D | MC3306D ON SMD | MC3306D.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC20 | K4N56163QF-GC20 SAMSUNG FBGA84 | K4N56163QF-GC20.pdf | |
![]() | CHB150W-48S3V3 | CHB150W-48S3V3 Cincon SMD or Through Hole | CHB150W-48S3V3.pdf | |
![]() | FDB6670ASNL | FDB6670ASNL fairchild to-263 d2-pak | FDB6670ASNL.pdf | |
![]() | YB26WCKW01-5F-JF-RO | YB26WCKW01-5F-JF-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | YB26WCKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | S5N8947XOI | S5N8947XOI SAMSUNG QFP | S5N8947XOI.pdf |