창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERZV14D361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERZV14D361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERZV14D361 | |
관련 링크 | ERZV14, ERZV14D361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | QXP2J224KRPT | 0.22µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.354" W (26.50mm x 9.00mm) | QXP2J224KRPT.pdf | |
![]() | 1N51 | 1N51 ORIGINAL DIP | 1N51.pdf | |
![]() | TY90009800COGG | TY90009800COGG TOSHIBA FBGA | TY90009800COGG.pdf | |
![]() | TF10BN2.00 | TF10BN2.00 KOA SMD | TF10BN2.00.pdf | |
![]() | D5CF-881M50-D1F1-W | D5CF-881M50-D1F1-W FUJITSU SMD or Through Hole | D5CF-881M50-D1F1-W.pdf | |
![]() | K9W4G08U0C-IIB0 | K9W4G08U0C-IIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0C-IIB0.pdf | |
![]() | S-8520A21MC-AVG-T2 | S-8520A21MC-AVG-T2 SII SMD or Through Hole | S-8520A21MC-AVG-T2.pdf | |
![]() | CF61333FN | CF61333FN TI PLCC | CF61333FN.pdf | |
![]() | CH7023 | CH7023 CHRONTEL TQFP-48 | CH7023.pdf | |
![]() | KIA2N60P | KIA2N60P KIA SMD or Through Hole | KIA2N60P.pdf | |
![]() | 66/200 | 66/200 KONTAKTCHEMIE SMD or Through Hole | 66/200.pdf | |
![]() | ZHL-2-8 | ZHL-2-8 Mini-Circuits NA | ZHL-2-8.pdf |