창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERX3SJ1R8H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERX3SJ1R8H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERX3SJ1R8H | |
관련 링크 | ERX3SJ, ERX3SJ1R8H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0603BRD0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0724K9L.pdf | |
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![]() | BAT15-02LSE6433 | BAT15-02LSE6433 INF SMD or Through Hole | BAT15-02LSE6433.pdf | |
![]() | KZG16VB182M10X25LL | KZG16VB182M10X25LL NIPPON SMD or Through Hole | KZG16VB182M10X25LL.pdf | |
![]() | LM158J HH98AF | LM158J HH98AF NS DIP8 | LM158J HH98AF.pdf | |
![]() | GAE150AA120 | GAE150AA120 SanRex MODULE | GAE150AA120.pdf | |
![]() | TI1C/AMM | TI1C/AMM TI TSSOP | TI1C/AMM.pdf | |
![]() | S338-RO | S338-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | S338-RO.pdf | |
![]() | WP3192682CP | WP3192682CP WINBOND DIP | WP3192682CP.pdf |