창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERX3FJSR39D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERX3FJSR39D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERX3FJSR39D | |
| 관련 링크 | ERX3FJ, ERX3FJSR39D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885G1H100JA16D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H100JA16D.pdf | |
![]() | 0230.750DRT1SP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0230.750DRT1SP.pdf | |
![]() | FZ600R12KF2 | FZ600R12KF2 Infineon SMD or Through Hole | FZ600R12KF2.pdf | |
![]() | TC647BEOA | TC647BEOA MICROCHIP SOP8 | TC647BEOA.pdf | |
![]() | 293D227X9010C2TE3 | 293D227X9010C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D227X9010C2TE3.pdf | |
![]() | IL2B-733 | IL2B-733 ORIGINAL DIP6 | IL2B-733.pdf | |
![]() | A1029 | A1029 RENSAS TO-92 | A1029.pdf | |
![]() | 5341H1 | 5341H1 CML SMD or Through Hole | 5341H1.pdf | |
![]() | TLP590B-F | TLP590B-F TOSHIBA DIP-5 | TLP590B-F.pdf | |
![]() | HM5165165JI6 | HM5165165JI6 HM SOJ | HM5165165JI6.pdf | |
![]() | RCR3132-302 | RCR3132-302 RCR SOT23-5 | RCR3132-302.pdf |