창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERX-2HJ1R0H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERGxH, ERXxH Datasheet | |
카탈로그 페이지 | 2240 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
패키지/케이스 | SMD 평면 J형 벤드 축 리드 | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.472" L x 0.252" W(12.00mm x 6.40mm) | |
높이 | 0.236"(6.00mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ERX2HJ1R0H PRX2W1.0TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERX-2HJ1R0H | |
관련 링크 | ERX-2H, ERX-2HJ1R0H 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CL10B102KB8NNWC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B102KB8NNWC.pdf | |
![]() | 416F37012IAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IAR.pdf | |
![]() | ELM7SH32MEL | ELM7SH32MEL ELM SOT23-5 | ELM7SH32MEL.pdf | |
![]() | PCF85163T/1 | PCF85163T/1 NXP SO-8 | PCF85163T/1.pdf | |
![]() | TMP47C202M-JE07 | TMP47C202M-JE07 TOSHIBA SOP | TMP47C202M-JE07.pdf | |
![]() | MBG117PBS-ESE1 | MBG117PBS-ESE1 FUJITSU BGA1010 | MBG117PBS-ESE1.pdf | |
![]() | MAX4166ECPA | MAX4166ECPA MAXIM DIP8 | MAX4166ECPA.pdf | |
![]() | CL10 2021 | CL10 2021 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10 2021.pdf | |
![]() | SST28VF040A-150-40-EH | SST28VF040A-150-40-EH SST TSOP | SST28VF040A-150-40-EH.pdf | |
![]() | UPD42S17805LG5-A60-7 | UPD42S17805LG5-A60-7 NEC SSOP | UPD42S17805LG5-A60-7.pdf | |
![]() | 02CZ4.3-X(TE85L,F) | 02CZ4.3-X(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ4.3-X(TE85L,F).pdf | |
![]() | CESSL1J22DM0611AF | CESSL1J22DM0611AF ORIGINAL DIP | CESSL1J22DM0611AF.pdf |