창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERWY351LGC751MC75N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERWY351LGC751MC75N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERWY351LGC751MC75N | |
관련 링크 | ERWY351LGC, ERWY351LGC751MC75N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T550B687K008AT4250 | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B687K008AT4250.pdf | ||
TNPW121068K0BETA | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121068K0BETA.pdf | ||
NTHS0805N02N1002JF | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N1002JF.pdf | ||
MB87J1670TB-G | MB87J1670TB-G FUJ BGA4040 | MB87J1670TB-G.pdf | ||
JLS1300-0811 | JLS1300-0811 Hosiden SMD or Through Hole | JLS1300-0811.pdf | ||
LM1117T33 | LM1117T33 nsc SMD or Through Hole | LM1117T33.pdf | ||
STP2600BGA | STP2600BGA SUN BGA | STP2600BGA.pdf | ||
XH3B-3041-A | XH3B-3041-A OMRON DIP | XH3B-3041-A.pdf | ||
FS3TM-18 | FS3TM-18 TOSHIBA TO220 | FS3TM-18.pdf | ||
LTC3862EGN | LTC3862EGN ORIGINAL SOP | LTC3862EGN.pdf | ||
CY1339B-133AI | CY1339B-133AI CYPRESS TQFP | CY1339B-133AI.pdf | ||
PIC12C509 | PIC12C509 MICROCHIP SMD | PIC12C509.pdf |