창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERWG451LGC562MDK0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERWG451LGC562MDK0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERWG451LGC562MDK0M | |
관련 링크 | ERWG451LGC, ERWG451LGC562MDK0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-13.225625MAGE-T | 13.225625MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-13.225625MAGE-T.pdf | ||
416F52033IDT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033IDT.pdf | ||
RC0100FR-0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0742K2L.pdf | ||
HCPL4395 | HCPL4395 ORIGINAL DIP-8 | HCPL4395.pdf | ||
T35971 | T35971 ORIGINAL SOP24 | T35971.pdf | ||
AP1115BY35-L-13 | AP1115BY35-L-13 AP SOT-89 | AP1115BY35-L-13.pdf | ||
AMA1232 | AMA1232 NAIS SMD or Through Hole | AMA1232.pdf | ||
-21LR11 | -21LR11 OMRON SSOP-4 | -21LR11.pdf | ||
BX0034 | BX0034 BULGIN SMD or Through Hole | BX0034.pdf | ||
T8KB80 | T8KB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8KB80.pdf | ||
WL1251PMBZRKR G1 | WL1251PMBZRKR G1 TI BGA | WL1251PMBZRKR G1.pdf | ||
1N1125AR | 1N1125AR Microsemi MODULE | 1N1125AR.pdf |