창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERWE401LGN102MAC0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RWE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | RWE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.724"(120.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERWE401LGN102MAC0M | |
| 관련 링크 | ERWE401LGN, ERWE401LGN102MAC0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | JAN1N1201A | JAN1N1201A MSC DO-4 | JAN1N1201A.pdf | |
![]() | SHR400EX25 | SHR400EX25 Toshiba module | SHR400EX25.pdf | |
![]() | TMP88CU74VF-1A46 | TMP88CU74VF-1A46 ORIGINAL QFP | TMP88CU74VF-1A46.pdf | |
![]() | 83500021T | 83500021T E&E SMD or Through Hole | 83500021T.pdf | |
![]() | AM-500GC | AM-500GC DATEL DIP | AM-500GC.pdf | |
![]() | S3C7335XE1-QW85 | S3C7335XE1-QW85 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335XE1-QW85.pdf | |
![]() | L19REC001A-0B91T | L19REC001A-0B91T ORIGINAL PLCC | L19REC001A-0B91T.pdf | |
![]() | OPA2107SM/883 | OPA2107SM/883 BB CAN8 | OPA2107SM/883.pdf | |
![]() | H1826-0089-1 | H1826-0089-1 HAR TO-99 | H1826-0089-1.pdf | |
![]() | XC2V1000-FG456-4C | XC2V1000-FG456-4C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-FG456-4C.pdf | |
![]() | PI5C3384D | PI5C3384D ORIGINAL SSOP | PI5C3384D.pdf | |
![]() | K4D551638 | K4D551638 SAMSUNG TSOP | K4D551638.pdf |