창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERWE251LRN331KA70M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERWE251LRN331KA70M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERWE251LRN331KA70M | |
| 관련 링크 | ERWE251LRN, ERWE251LRN331KA70M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-6040-P-T1 | RES SMD 604 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-6040-P-T1.pdf | |
![]() | 90J75R | RES 75 OHM 11W 5% AXIAL | 90J75R.pdf | |
![]() | F124-IA | F124-IA CHA DIP | F124-IA.pdf | |
![]() | 74ALVC16244PA | 74ALVC16244PA IDT TSSOP | 74ALVC16244PA.pdf | |
![]() | 137E8650 | 137E8650 FUJIXEROX BGA | 137E8650.pdf | |
![]() | X25138S8I-2.5 | X25138S8I-2.5 INTERSIL SOP | X25138S8I-2.5.pdf | |
![]() | MK-2B | MK-2B Mini-circuits SMD or Through Hole | MK-2B.pdf | |
![]() | B57153-S100-M54 | B57153-S100-M54 EPCOS SMD or Through Hole | B57153-S100-M54.pdf | |
![]() | PS810-I/ST | PS810-I/ST Microchip TSSOP-14 | PS810-I/ST.pdf | |
![]() | TAR5SB50 | TAR5SB50 TOSHIBA SOT23-5 | TAR5SB50.pdf | |
![]() | BCM3112AIPB | BCM3112AIPB BROADCOM QFP | BCM3112AIPB.pdf | |
![]() | DF37CJ-16DS-0.4V(53) | DF37CJ-16DS-0.4V(53) HRS SMD or Through Hole | DF37CJ-16DS-0.4V(53).pdf |