창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERTG2NGJ103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERTG2NGJ103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERTG2NGJ103 | |
| 관련 링크 | ERTG2N, ERTG2NGJ103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U270JZSDBAWL20 | 27pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | ECS-80-18-10 | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-80-18-10.pdf | |
![]() | LMP90078MHE/NOPB | LMP90078MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP90078MHE/NOPB.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3208YZTR | SN74LVC1G3208YZTR TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3208YZTR.pdf | |
![]() | XCV50 FG256 | XCV50 FG256 XTLINX SMD or Through Hole | XCV50 FG256.pdf | |
![]() | ZX30-13-4-S+ | ZX30-13-4-S+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX30-13-4-S+.pdf | |
![]() | DDU810A | DDU810A SONY SMD or Through Hole | DDU810A.pdf | |
![]() | CX-IPX113SMA-461 | CX-IPX113SMA-461 CHINMORE Call | CX-IPX113SMA-461.pdf | |
![]() | RTM890N-635 | RTM890N-635 REALTEK QFN32 | RTM890N-635.pdf | |
![]() | RJP3047ADPP | RJP3047ADPP RENESA SMD or Through Hole | RJP3047ADPP.pdf | |
![]() | R80C186XL | R80C186XL INTEL LCC | R80C186XL.pdf | |
![]() | LTC1730EGN-4 3=17304 | LTC1730EGN-4 3=17304 LT MSOP | LTC1730EGN-4 3=17304.pdf |