창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERT-J0EP473FM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTC Thermistors Prod Catalog ERTJ-M Series Product Info ERTJ-M Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | ERTJ-M Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERT-J | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 47k | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | ±1% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 4050K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 4100K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 전력 - 최대 | 66mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERTJ0EP473FM P19103TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERT-J0EP473FM | |
| 관련 링크 | ERT-J0E, ERT-J0EP473FM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2020R-22H | 820nH Unshielded Toroidal Inductor 800mA 300 mOhm Max Radial | 2020R-22H.pdf | |
![]() | OPA2277AID | OPA2277AID TI SSOP | OPA2277AID.pdf | |
![]() | 2SK3659-AZ | 2SK3659-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SK3659-AZ.pdf | |
![]() | VJ0402A470JXXAC | VJ0402A470JXXAC VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A470JXXAC.pdf | |
![]() | epm240t100cn5 | epm240t100cn5 ALTERA qfp-100 | epm240t100cn5.pdf | |
![]() | IDT49FCT3805SOG | IDT49FCT3805SOG idt SMD or Through Hole | IDT49FCT3805SOG.pdf | |
![]() | RN1405-TE85R | RN1405-TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1405-TE85R.pdf | |
![]() | DMB9629FD | DMB9629FD MIT DIP | DMB9629FD.pdf | |
![]() | ECBR1H120JCW | ECBR1H120JCW PAN SMD or Through Hole | ECBR1H120JCW.pdf | |
![]() | SMRH8D43-4R7B | SMRH8D43-4R7B UNITED SMD | SMRH8D43-4R7B.pdf | |
![]() | RF-V2170MUP2 | RF-V2170MUP2 ORIGINAL N A | RF-V2170MUP2.pdf | |
![]() | IRKTF112/08 | IRKTF112/08 IR SMD or Through Hole | IRKTF112/08.pdf |